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中科创星卢小保:半导体“自主可控”投资窗口逐渐收窄资本向更底层技术、产品创新、颠覆式创新迁移_创业团队

创业团队-首页 时间:2021年08月31日 03:26

  卡脖子 问题后2018 年 ,技投资 冷板凳 的赛道成为绝对 C 位 全民造芯 的决心让半导体这一曾经久坐硬科,前所未有的关注获得了创投圈。0 年202,来投融资的历史性巅峰中国半导体一级市场迎,导体行业投资解读》统计据《2020 年中国半, 1400 亿元该赛道投资规模超,年增长近 4 倍相比 2019 ,热情还在继续今年资本的。

  多的狂奔后在经历三年,关键影响? 芯片热 下资本为行业带来了哪些,变?摩尔定律日渐式微赛道投资逻辑是否已,又将如何变革集成电路工艺?

中科创星卢小保:半导体“自主可控”投资窗口逐渐收窄资本向更底层技术、产品创新、颠覆式创新迁移_创业团队

  述问题针对上,日经济新闻》(以下简称 NBD)的专访日前中科创星董事总经理卢小保接受了《每。5 年的集成电路产业从业经验这位学院派投资人有着超 1,深耕芯片半导体投资领域转做一级市场投资后同样,芯微、鲁汶仪器、迅芯微、广东致能等十多家半导体企业曾投出了唐晶量子、中科银河芯、矽典微、芯朴科技、瑶。

  者表示他向记,技术行业的基础芯片是整个信息,有数千亿美金的规模虽然半导体赛道仅,多新兴行业和十万亿级美金的市场但半导体自身的发展却牵动着诸,前的不仅是经济效益因此推动半导体向,新发展的基础需求也是信息产业创。

  保看来在卢小,加效应已大幅推动行业进步过去几年资本与创业者的叠,关键短板的问题正被攻破部分半导体迫切领域、;时同,的长期发展随着行业,端客户创新意识、资本态度的转变本土市场的知识产权保护、下游终,辑也悄悄转变风险投资的逻,主可控 向更底层技术、产品创新、颠覆式创新迁移早期资本在半导体领域的投资策略开始从实现 自。

  的社会资本涌入赛道后NBD:过去几年大量,了哪些重要的变化您观察到行业发生?

  的一面有利,涌入无疑加速了半导体行业的发展大量社会资源和更多聪明才智的,键短板的问题正在被加速攻克尤其在一部分迫切领域、关;者再,求涌现、投资和退出的链条都被打通行业人才储备加速积累、更多创新需,技术的态度更加友好资本和市场对颠覆性,技术创新的良性循环也有利于形成真正,创新驱动方向发展推动产业往技术。

  的一面不利,槛的大幅增加就是竞争门,本一再被拉高比如创业成,创企业而言尤其对初,人才薪资水涨船高赛道的火热导致了;有还,半导体一些细分赛道更多产业巨头涌入,项目也是有很大冲击对相关赛道部分创业;后最,正在洗牌产业链,产能紧缺这两年的,业拿不到产能很多初创企,量不高的初创公司来讲尤其是对部分技术含,死存亡的挑战可能面临生。

  厘清的是有一点要,家半导体行业整体薄弱很多人可能以为我们国,是不完全对这个认知。实上事,纯设计环节我们在芯片,际一流水平已不相上下我们的设计能力与国,、通讯芯片领域尤其在消费电子,球竞争力的企业中国已有具备全,锐、睿芯微等等比如海思、展;板的是高端模拟芯片我们在设计环节短,汽车电子用的芯片高可靠的工业、, ADC、高精度运放 & 时钟比如高速 ADC、高可靠高精度,低功耗的芯片等大功率器件、,我们是可以做的这些芯片有一些,类、型号太多但是产品种,才能逐步补充上来需要很长的时间。然当,赛道、技术需要尽快突破我们还有一些非常重要的,PU、存储器等等比如 CPU、G,是技术问题这些不仅仅,生态的建设更多是产业,导体产业的问题这不仅仅是半,游共同协同努力的是需要整个上下,巨头们重点发力的需要整个行业和。

  域真正短板的我们半导体领,体的上游是半导,造工艺先进制,体装备、半导体材料尤其是最上游的半导,A 设计工具以及 ED,时间才能逐步去突破的这些是需要非常长的。

  化同样影响资本的喜好NBD:行业环境变,资逻辑是否有相应调整近两年中科创星的投?

  会随着环境的变化而改变卢小保:投资策略肯定。硬科技的投资机构中科创星是深耕,辑其实是硬科技的投资逻辑我们投资半导体赛道的逻,e TechnologyKey and Cor,投资:一是国产替代对应到半导体领域,性)技术创新二是(颠覆。

  控 迅速热起来这两年 自主可,的需求机会释放出大量,投资来讲但对于,控 的投资窗口期也正在迅速收窄目前单纯芯片层面上的 自主可,行性器件这些国内还很薄弱的领域余下的机会主要在高端模拟、高可。

  两年前, 自主可控 大家都在突破。实是 无风险投资 我们认为这一阶段其。为因,产品需求和市场客户是现成的相关的技术路线确定能跑通、, 自主可控 风险不大所以从这个角度而言投,产品做出来只要能把,需求在的肯定是有,生存的问题所以不存在,不能壮大只是能;过不,会越来越少这样的项目,资源加持下因为人才和,创业团队能大家都能做同样的产品可,人无我有不再是。的窗口关闭自主可控 ,到产品创新阶段行业会慢慢过度,能满足客户更高更深层次的需求企业要做出更有差异化的产品、,不再是技术本身这个阶段竞争的,品的理解、对客户需求的理解而是在一定技术基础上的对产,出来客户更喜欢、更愿意买单的产品比拼的是谁能更早定义出来并且做。

  方面另一,能颠覆整个行业的创新技术项目上面我们会更多将目光聚焦在真正有可。境对技术创新更友好的结果这也是资本、市场和政策环。方面一,了较好的人才储备半导体行业已实现,层技术、颠覆性技术创新的能力一定程度上我们具备了真正的底;下游终端客户国内半导体,经是世界级的企业华米 OV 等已,创新的需求有迫切的,正的颠覆性技术出现可以接受并渴望有真,的竞争力和附加值来提升他们产品;投资风险,技术的态度也在变化对长期的、高风险的,险来追求更高的回报有意愿承担更高的风,投资国内的技术创新而不是像前些年不敢,活不下去因为可能;后最,要性的凸显是产业重,争力的缺失核心技术竞,保护的重视进一步提升也让国家对知识产权,靠抄袭单纯,业越来越难走下去自己不做创新的企。

  的变化环境,入到更值得布局的阶段也让真正的技术创新进,然当,投资的真谛这也是风险。

  体产业链非常长卢小保:半导,节众多细分环,明确的行业并且分工。骤都适合 VC 布局但并不是每个分工步。如比,制造、封装测试厂制造环节的晶圆,资产项目这些是重,的资金投入需要非常多,位我们是小基金中科创星自己定,期基金又是早,强、有机会以小博大的项目更关注投资体量小、爆发性。

  好上讲从偏,性强、材料属性强我们更喜欢工艺属,now how 的项目更强调经验、专利和 k,术壁垒更高这类项目技,钱可以快速迭代推进的通常不是靠堆人、堆,撬动大产业 是可以 小钱,传感器、材料项目比如我们投资很多,芯片、光芯片项目功率器件、射频,类似的情况很多是属于。

  是业内讨论最多的问题之一NBD:集成电路尺寸微缩,需要最大化逼近极值先进工艺是否真的?

  :首先卢小保,路的发展是由摩尔定律驱动的我们讲过去几十年里集成电,量越来越多、功耗越来越低、算力越来越强整个行业都追求集成度越来越高、晶体管数。理日渐式微但摩尔定,沿着它的规划在发展虽然先进工艺仍然,杂度越来越难但其技术复,也越来越高实现成本,成本的芯片产品项目越来越少真正能承担高昂研发与制造, 芯片的量产以后 5nm,金投入要数亿美金可能单个项目资,目是非常少的这样的芯片项,升要求较高的 AI 芯片等产品需要最先进的工艺的持续提升性能和集成度除了对性能、价格非常敏感的消费电子产品如手机 CPU 以及对算力提,昂的研发成本外并有能力负担高,定阈值后持续提升集成度的意义就不大了更多应用场景的芯片种类在性能达到一。

  业就出现分叉这个时候产,单一路径可以向前不光有摩尔定律的,决方案出现也有其他解,提升芯片性能、集成度比如通过封装技术来,术也因此开始推进应用Chiplet 技。plet 技术通过 Chi,也可达到 7 纳米芯片的集成度用 16 纳米工艺制造的芯片,本却大幅降低但是研发成,和稳定性也会更好供应商的可选择性。

  一方面另外,互联的世界未来是万物,了新一轮的半导体需求物联网 +AI 驱动,端数以万亿计未来物联网终,信芯片、功率器件、AIOT 芯片的需求带来了大量的对传感器芯片、电源芯片、通,使用的是特种工艺而这些芯片大多,低功耗 CMOS 工艺如 MEMS 工艺、,导体工艺等化合物半。

  业的风波是全球性的NBD: 半导体行,展趋势造成什么影响这会给整个产业的发?

  只有几千亿美金的规模卢小保:芯片虽然赛道,兴产业的基础但却是所有新,带动性非常明显它的关键性、,向前的不仅是经济效益因此推动半导体行业,创新需求等也越重要供应链安全、产品。

  分工合作最彻底的行业半导体可以说是全球,比最高的产业也是投资产出,业的半导体行业几千亿美元产,子信息行业、互联网行业、移动互联网行业支撑了过去几十年推动人类高速进步的电,入大产出的产业是典型的小投。

  可能有上万道工序一个集成电路背后,家企业共同完成的可能是全球数万,全球竞争与合作的产业可以说它是充分体现了。同时但,全球合作的模式下在这种全球分工,益、看投入产出更多看经济效,大者恒大的局面客观上形成了,积电、三星、英特尔比如先进工艺的台,MSL、LAM、应材上游设备供应链的 A,越、Sumco材料领域的信,产业链抗风险能力越来越差资源的过度集中也意味着,能给全球的半导体产业带来重大打击自然灾害、疫情、地缘政治风险都可。

  都意识到大家现在,产业发展的基石半导体作为信息,民经济的基石甚至是整个国,求越来越大于经济效益它的安全性、可控性诉。以所,调自主可控不光中国强,开始重视芯片生产的可控性未来可能越来越多的国家也,球性不可逆的趋势我认为这会是个全。

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